本公司提醒：led路燈芯片是核心部件,是發(fā)光體,經(jīng)封裝后形成燈珠。燈光經(jīng)透鏡折射后形成需要的配光,每次折射光損失在10%以上,為了達(dá)到需要的光型,可能會(huì)經(jīng)過二次、三次折射配光。

大光彩采用專利的防水且配光的封裝工藝，在芯片封裝成燈珠時(shí)就已經(jīng)完成配光，減少了二次、三次配光的損失，也就是如果采用相同芯片，封裝時(shí)一次配光，這一項(xiàng)創(chuàng)新，大光彩led路燈光效就會(huì)比其他產(chǎn)品高15%。

為解決led路燈防水問題，路燈廠家 太陽(yáng)能路燈，我們另辟新徑，采用封裝級(jí)專利防水技術(shù)，使防水等級(jí)達(dá)到IP68級(jí)，直接去掉擋光、隔熱的玻璃，減少了玻璃擋光的損失，即因?yàn)闇p少了玻璃擋光的損失，大光彩led路燈光效就會(huì)比其他產(chǎn)品再高20%。

本公司表示：因?yàn)榇蠊獠蕦＠麆?chuàng)新技術(shù)，減少了二次配光及玻璃的擋光，可提升光效30%以上。使led路燈的整燈光效，達(dá)到150LM/W